傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組的結(jié)構(gòu)包括，LED光源設(shè)置在導(dǎo)光板的側(cè)面，導(dǎo)光板的底面上形成網(wǎng)點(diǎn)。LED封裝發(fā)出的光耦合進(jìn)入導(dǎo)光板，通過(guò)反射片和網(wǎng)點(diǎn)的反射和散射，向液晶屏方向傳播。
led背光源結(jié)構(gòu)缺點(diǎn)
對(duì)于傳統(tǒng)的側(cè)入式LED背光模組，LED芯片發(fā)出的光不能全部進(jìn)入導(dǎo)光板，一方面，一部分光（大角度的光，約20%-30%,取決于封裝結(jié)構(gòu)）由于全內(nèi)反射而不能從LED封裝的出光表面射出。另一方面，即使已經(jīng)從LED封裝出光表面射出的光，一部分光由于導(dǎo)光板入光表面的反射，而不能進(jìn)入導(dǎo)光板，如圖1所示。LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合方式和效率需要進(jìn)一步提高。
側(cè)入式LED背光源改進(jìn)方法
1.提高LED封裝與導(dǎo)光板之間的耦合效率
為了使得LED芯片發(fā)出的光全部進(jìn)入導(dǎo)光板，采用透明膠210把LED封裝102的出光表面粘在導(dǎo)光板的入光表面，見(jiàn)圖2.由于LED封裝的硅膠、透明膠、導(dǎo)光板的折射系數(shù)基本上相同，因此，在LED封裝的出光表面處基本上沒(méi)有全內(nèi)反射，在導(dǎo)光板入光表面處也基本上沒(méi)有反射，LED芯片發(fā)出的光基本上全部進(jìn)入導(dǎo)光板，耦合效率提高，基本達(dá)到100%.另外，由于沒(méi)有全內(nèi)反射，LED芯片發(fā)出的大角度的光也進(jìn)入導(dǎo)光板，易于達(dá)到亮度的均勻性。
改進(jìn)后優(yōu)勢(shì)：
（1）LED封裝和導(dǎo)光板之間的耦合效率提高。
（2）LED封裝的出光效率提高約20%-30%.
（3）每個(gè)LED封裝產(chǎn)生的熱量減少約8%-13%.
（4）保證同樣亮度的情況下，所用的LED封裝的數(shù)量約減少16%-23%,降低成本。
（5）LED背光模組產(chǎn)生的總熱量約減少23%-33%.
（6）能量消耗約減少16%-23%.
（7）LED封裝的出光角度加大。